講題1：「複合物半導體技術平台在通訊、能源及綠能電子的應用」，國立交通大學張翼教授
講題2：「流程革命：未來技術平台與IC設計服務生態」，台積電設計應用與支援處張麗絲處長
第一屆國家產業創新獎頒獎典禮在2011年12月9日圓滿落幕，隨後的創新成果交流會隨即如火如荼地展開。12月22日在新竹，八十餘名產業先進與交大師生不畏寒冬，齊聚在交通大學電資中心第1會議室，聆聽榮獲卓越創新企業獎的台灣積體電路製造（股）有限公司、卓越產業創新學術獎的交通大學電子與資訊研究中心，來分享他們的榮耀與創新成果。
在上半場名為「複合物半導體技術平台在通訊、能源及綠能電子的應用」的交流會中，張翼教授先闡明了複合物半導體實驗室的宗旨，在於建立一個世界級的Ⅲ-Ⅴ族半導體電子技術平台。
對社會大眾而言，「Ⅲ-Ⅴ族半導體電子」是相當陌生的名詞，事實上，Ⅲ-Ⅴ族半導體電子遷移速度快，並擁有高崩潰電壓、耐高溫、抗輻射及發光等等特性，在2.5G及3G行動電話、5.8及 25GHz高速無線區域網絡(WLAN)、10及40Gb / s光纖通訊、77GHz汽車導航、車電通訊等市場上，Ⅲ-Ⅴ技術已經現在材料界的顯學，並且廣泛運用在生活中。  |
張翼教授帶領的交大複合物半導體實驗室，是全世界大學中唯一提供3吋毫米波積體電路(MMIC)導線服務，並有能力將導線寬度降到60奈米以下的實驗室。同時3吋砷化鎵(GaAs) 鑄造服務連接6吋矽晶圓生產線，來提供超過100 GHz的Ⅲ-Ⅴ MMIC服務，並整合Ⅲ-Ⅴ和矽製程，為未來30奈米的製程技術鋪路。 四不四要 在學院中育成未來科技之星 「我想告訴年輕人，要把握在學校裡的人脈與機會，在大學時代創業、打造一間奈米電子科技公司，是相當有機會的。」 |
